Ausstellungskritik | Inspur Semiconductor NEPCON CHINA 2025: Mit der Kraft der KI-Intelligenz schließen Sie sich mit Ihnen zusammen, um die Zukunft zu testen!

Ausstellungskritik | Inspur Semiconductor NEPCON CHINA 2025: Mit der Kraft der KI-Intelligenz schließen Sie sich mit Ihnen zusammen, um die Zukunft zu testen!

 

 

 

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Vom 22. bis 24. April 2025 fand die mit Spannung erwartete NEPCON CHINA 2025 Electronic Industry Exhibition im Shanghai World Expo and Convention Center feierlich statt. Als jährliche Veranstaltung in der Elektronikindustrie hat diese Ausstellung mit dem Thema "Neues Geschäft, neue Chancen" Hunderte von Upstream- und Downstream-Unternehmen aus aller Welt zur Teilnahme angezogen. Es präsentiert einen tiefgründigen Dialog über Technologie und Innovation rund um die intelligente Aufrüstung von SMT-Produktionslinien, Innovationen in der Automatisierungstesttechnologie, smarte Fabriklösungen und die Fertigung in aufstrebenden Industrien.
Insun Semiconductor wurde eingeladen, an dieser Ausstellung teilzunehmen und präsentierte seine bahnbrechenden technologischen Errungenschaften im Bereich der Qualitätsprüfung der Halbleiter- und Elektronikfertigung mit seiner neuesten aufgerüsteten 3D-AOI-High-End-Intelligent Visual Inspection Equipment (YS-A8500) und Online-3D-Farb-Lötpaste-Inspektionsgeräten (YS-S7100L).
 
 
 

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Kommunikation vor Ort und technische Resonanz

Während der Ausstellung zog der Stand von Insun Semiconductor professionelle Besucher aus Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Halbleiterverpackungen und anderen Bereichen im In- und Ausland an, um innezuhalten und Ideen auszutauschen. In der Vor-Ort-Demonstration dauerte die KI-Schnellprogrammierung und die Standardkomponentenbibliothek von YS-A8500 3–5 Minuten. Im Vergleich zu traditionellen Vektorprogrammierungsmethoden kann die Zeiteffizienz um 60 % verbessert werden, was effektiv Arbeitskräfte für eine Neubewertung spart, die Fehlererkennungsrate und die Effizienz des Produktionslinienschalts verbessert und komplexe Defekte wie IC-Pin-Virtual-Löten und Bauteil-Floating gezielt anspricht; Das YS-S7100L-Verfahren zur Dicken- und Volumenerkennung von Lötpasten, das auf der PSLM-Technologie des digitalen strukturierten Lichts basiert, hat große Aufmerksamkeit erhalten.
Viele Kunden und Branchenexperten haben ausführliche Diskussionen zu Themen wie "Wie KI-Technologie den Engpass der traditionellen Qualitätsinspektionseffizienz überwinden kann" geführt und erkennen die Leistung von Insun-Geräten bei der Reduzierung manueller Eingriffe, der Verbesserung der Erkennungskonsistenz und der Rückverfolgbarkeit der Daten voll an. Einige Kunden haben zudem die Absicht bekundet, bei der Technologieandockung und der Anpassung der Produktionslinien vor Ort weiter zusammenzuarbeiten.

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Derzeit hat die gesamte Reihe der AOIs KI-Ein-Klick-Programmierung erreicht

 

 

Kollaborative Innovation zum gegenseitigen Nutzen in der Branche

Diese Ausstellung ist nicht nur eine konzentrierte Präsentation der technologischen Errungenschaften von Insun Semiconductor, sondern auch eine wichtige Gelegenheit, Branchentrends gemeinsam mit Branchenkollegen zu erkunden. Wir sind fest davon überzeugt, dass der Fortschritt der intelligenten Erkennungstechnologie nicht von der kollaborativen Innovation von Upstream- und Downstream-Ökosystemen getrennt werden kann. Anlässlich des erfolgreichen Abschlusses der Ausstellung dankt Insun Semiconductor aufrichtig jedem Partner und Kundenfreund, der den Stand besucht hat – es ist Ihr Vertrauen und Ihre Unterstützung, die uns inspiriert, unsere technologische Forschung und Entwicklung weiter zu vertiefen und die hochwertige Entwicklung der elektronischen Fertigung mit Produkten und Dienstleistungen zu stärken, die die Marktnachfrage besser erfüllen.

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Team-Elites machen als Andenken ein Gruppenfoto

 

Kernausrüstung ermöglicht die Verbesserung der Qualitätsinspektion
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Insun Halbleiter
Spezialisiert auf intelligente SMT-Produktionslinienlösungen

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